【CPCA · 速递】新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案——CPCA与HKPCA联合培训课程招生

CPCA印制电路信息2018-04-15 20:43:30


随着5G、物联网和云计算等信息通信技术的高速发展,中国PCB企业急需通过工艺和技术能力的提升,尤其是HDI/IC载板和高多层线路板的发展,来应对互联网“端、管、云”的需求,不断推动中国PCB产业的成长与进步,为中国电子信息产业的发展壮大提供强有力的支撑。


为帮助广大会员迎接挑战,CPCA与HKPCA联合于2017年5月12日(星期五)在深圳举办「新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案」讲座,使学员深入了解HDI/IC载板和高多层板的核心制造技术,重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训,提升分析问题和解决问题的能力。


待您的参与!

 



主办单位

 CPCA、HKPCA

地 点

深圳市维纳斯皇家酒店(沙井麒麟店)

深圳市宝安区沙井路118号3楼盖亚厅

培训目的

使学员深入了解HDI/IC载板和高多层线路板的核心制造技术,重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训,提升分析问题和解决问题的能力。

培训对象

线路板厂、相关供应商技术人员、工程师及管理人员

课程内容

时间

课程安排

讲师

公司

8:40

报到

/

/

9:00-

12:00

生产下一代HDI和IC载板用的最新PTH和电镀铜/填孔工艺(包括设备系统)

陈辰先生

孙琦先生

安美特化学

有限公司

12:00-

13:30

午餐

13:30-

16:30

高多层线路板制造难点及解决方案

苏培涛先生

汕头超声印制板

公司

备注:因课程具体内容需要,讲师可对授课时间、内容作临时性调整!

费用

1. CPCA会员 – 每位RMB500 (费用包括讲义、午餐、茶歇)

2.非会员 – 每位RMB800 (费用包括讲义、午餐、茶歇)

3.住宿自理

查  询

CPCA秘书处 宋平

电话:(021)-54178239    

邮箱:[email protected]

 

华南办事处  冼彤

电话:(0755)-86632547    

邮箱:[email protected]


课题大纲内容


课题一

生产下一代HDI和IC载板用的最新PTH和电镀铜/填孔工艺(包括设备系统)

大纲内容

1. HDI和IC载板市场的最新需求是什么?

2. 为什么设备对成功生产HDI和IC基板如此重要?这些设备必须具备什么特点?

3. 如何升级PTH工艺以适应市场最新需求?

4. 如何升级铜电镀工艺以适应市场的最新需求?

5. 如何升级填铜工艺以适应市场的最新需求?

讲师简介

陈辰先生,现为安美特(中国/香港)系统经理。1989年毕业于清华大学,获工学硕士, 1994毕业于德国亚琛工大,获经济工程硕士。1999年加入安美特,先后于德国设备部、香港电子部工作,在PCB设备及与工艺配搭上经验丰富。

讲师简介

孙琦先生于1996年加入安美特化学有限公司,目前在电子部任产品经理。负责孔金属化工艺中的除胶渣、沉铜和水平电镀铜工艺的技术服务以及新产品的引进和应用。

课题二

高多层线路板制造难点及解决方案

大纲内容

1. PCB行业高多层线路板发展现状和趋势

2. 高多层板加工工艺技术难点

3. 高多层板内层至层压技术

4. 高多层板钻孔及背钻技术

5. 高多层板沉铜和电镀技术

6. 常见缺陷案例分析及预防

讲师简介

苏培涛先生,高级工程师,现任汕头超声印制板公司工艺部主任,CCTC首届高级内训师,担任CPCA行业培训师十多年。长期从事PCB现场技术服务支撑,具有丰富的理论和实战经验,熟悉PCB全流程,精通电镀技术等湿法加工工艺。

 报名表请点击【阅读原文】下载



2017年3月30日 微信日报

欢迎投稿至:[email protected]

微信服务热线:021-64139487-310 毛文睿


Copyright © 广西有色金属价格联盟@2017